Pat
J-GLOBAL ID：200903092000049392
両面基板およびその製造方法
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991337556
Publication number (International publication number)：1993152699
Application date： Nov. 26, 1991
Publication date： Jun. 18, 1993
Summary：
【要約】【目的】 実質的に銅箔とポリイミド樹脂層とからなる両面基板であって、耐薬品性や耐カール性、接着性に優れた両面基板およびその製造方法を提供する。【構成】 二つの低線膨張性ポリイミド樹脂層2,2’の間に熱可塑性ポリイミド樹脂層3を介在させてなる絶縁性樹脂層の両面に銅箔1,1’を形成してなる。ポリイミド樹脂層はポリイミド前駆体溶液として塗布することによって、接着性が良好となる。
Claim (excerpt)：
絶縁性樹脂層の両面に銅箔を形成してなる両面基板であって、絶縁性樹脂層が二つの低線膨張性ポリイミド樹脂層の間に熱可塑性ポリイミド樹脂層を介在させてなることを特徴とする両面基板。
IPC (3)：
H05K 1/03
, B32B 15/08
, H05K 3/00
