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J-GLOBAL ID：200903092014171271

プリント配線板

Inventor： 恒岡 善英
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996088668
Publication number (International publication number)：1997283939
Application date： Apr. 11, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】 板厚を薄くしながら多層化することができ、製造工程の終了後の反りが少なく、磁界に対して有効な電磁波妨害対策用のプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】 多層基板4の裏表に、板状あるいは、針状形状の磁性粒子と非磁性無機質粒子と結合剤を配したソルダレジスト層5a,5bを形成して、反りと電磁波妨害対策を達成する。

Claim (excerpt)：

多層基板の表裏に、板状磁性粒子と板状非磁性粒子と結合剤を配したソルダレジスト層を形成することを特徴とするプリント配線板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/28 ,  H05K 9/00

FI (4)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/28 C ,  H05K 9/00 W