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J-GLOBAL ID：200903092027132674

導電性ペースト及び固体電解コンデンサ

Inventor： 佐野 慎一朗
Applicant, Patent owner： 京セラケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001271147
Publication number (International publication number)：2003082194
Application date： Sep. 07, 2001
Publication date： Mar. 19, 2003
Summary：

【要約】【課題】 吸湿後の電気特性、量産性およびマイグレーション防止効果の優れた固体電解コンデンサと固体電解コンデンサ用導電性ペーストを提供する【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)次式に示すポリアミドイミド樹脂、(但し、式中、R1 はジアミン残基を、R2 はテトラカルボン酸二無水物残基を、m、nは正の整数をそれぞれ表す)(C)導電性粉末および(D)希釈溶剤を必須成分とし、(B)のポリアミドイミド樹脂の配合量が、(A)のエポキシ樹脂1重量部に対して10重量部以上の割合であることを特徴とする熱硬化型導電性ペーストであり、またその導電性ペーストを用いて陰極層が形成されてなることを特徴とする固体電解コンデンサである。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)次式に示すポリアミドイミド樹脂、【化1】(但し、式中、R1 はジアミン残基を、R2 はテトラカルボン酸二無水物残基を、m、nは正の整数をそれぞれ表す)(C)導電性粉末および(D)希釈溶剤を必須成分とし、(B)のポリアミドイミド樹脂の配合量が、(A)のエポキシ樹脂1重量部に対して10重量部以上の割合であることを特徴とする熱硬化型導電性ペースト。

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/08 ,  C08L 79/08 ,  H01B 1/22 ,  H01G 9/04

FI (5)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/08 ,  C08L 79/08 C ,  H01B 1/22 A ,  H01G 9/05 G

F-Term (17)：

4J002CD002 ,  4J002CD022 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CD132 ,  4J002CM041 ,  4J002DA076 ,  4J002DA096 ,  4J002FB076 ,  4J002FD116 ,  4J002FD141 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA51 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01