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J-GLOBAL ID：200903092031734522

配線基板用フィルム基材の作製方法及びフレキシブルプリント基板

Inventor： 深尾 隆三
Applicant, Patent owner： 日立マクセル株式会社
Agent (1)： 古部 次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004324024
Publication number (International publication number)：2006135179
Application date： Nov. 08, 2004
Publication date： May. 25, 2006
Summary：

【課題】 液晶ポリマー(LCP)を基材に用いた高精細且つ高周波用途に適した配線基板用フィルム基材の作製方法を提供すること。 【解決手段】 液晶ポリマー(LCP)からなる樹脂フィルム11表面をカーボファンクショナルシランを用いて活性化されたCFシラン被膜111を形成し、次いで、樹脂フィルム11上に無電解メッキ処理により金属膜12を形成し、続いて、温度200°Cで30分間程度の加熱処理を行い、樹脂フィルム11と金属膜12との密着性を高めた配線基板用フィルム基材10を作製する。 【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

液晶ポリマーからなる樹脂フィルムの少なくとも片面にメッキ処理により金属膜を形成するメッキ処理ステップと、 前記メッキ処理ステップにより形成された前記金属膜を有する前記樹脂フィルムを加熱する加熱処理ステップと、 を有することを特徴とする配線基板用フィルム基材の作製方法。

IPC (8)：

H05K 3/00 ,  B32B 15/08 ,  C23C 18/16 ,  C23C 18/20 ,  C23C 18/30 ,  C25D 5/56 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/18

FI (8)：

H05K3/00 R ,  B32B15/08 J ,  C23C18/16 Z ,  C23C18/20 A ,  C23C18/30 ,  C25D5/56 A ,  C25D7/00 J ,  H05K3/18 H

F-Term (47)：

4F100AA36B ,  4F100AB01B ,  4F100AB16B ,  4F100AB17B ,  4F100AK80A ,  4F100BA02 ,  4F100EH71B ,  4F100EJ423 ,  4F100EJ613 ,  4F100GB43 ,  4F100JG10 ,  4F100JM02B ,  4K022AA13 ,  4K022AA42 ,  4K022BA04 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022BA35 ,  4K022CA05 ,  4K022CA12 ,  4K022CA22 ,  4K022DA01 ,  4K022EA01 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB17 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC01 ,  4K024DB01 ,  4K024EA07 ,  4K024FA07 ,  4K024FA08 ,  4K024GA01 ,  5E343AA16 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343CC22 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE36 ,  5E343ER31 ,  5E343GG11 ,  5E343GG13 ,  5E343GG20