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J-GLOBAL ID：200903092040904473

光硬化性樹脂組成物とその製造方法及びそれを用いた製品

Inventor： 鈴木 雅雄 ,  佐通 祐一 ,  高橋 昭雄 ,  中井 晴一 ,  伊藤 雄三
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高田 幸彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000104031
Publication number (International publication number)：2001288249
Application date： Apr. 05, 2000
Publication date： Oct. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】本発明の目的は,Tg以上の高温における弾性率を保持し,熱膨張率の室温と高温での差が小さく,かつ高温での接着力が低下しないためクラックや剥離が発生しにくい光硬化性樹脂組成物とその製造方法及びそれを用いた多層配線板並びに半導体装置を提供することにある。【解決手段】本発明は、少なくとも一部が有機ケイ素化合物と,エポキシ樹脂と,活性化光を吸収して有機ケイ素化合物あるいはエポキシ樹脂を重合せしめる光開始剤とを含む活性化光の吸収によって重合,硬化する光硬化性樹脂組成物にある。また,エポキシ樹脂と,有機ケイ素化合物と,水とを含む混合物に,所定の条件の熱処理を含むステップと,前記熱処理された前記混合物に光開始剤を混合するステップとを含むことを特徴とする製造方法にある。

Claim (excerpt)：

活性化光の吸収によって重合,硬化する光硬化性樹脂組成物において,該樹脂組成物の少なくとも一部が下記一般式(1)又は(2)の【化1】【化2】の有機ケイ素化合物(ただし,Rはエポキシ基と反応する有機基であり,かつ,R1〜R6は(SiRO3/2)を繰り返しの単位として0〜3個有する含ケイ素基である。なお,(SiRO3/2)が0の場合,R1〜R6はH,CH3,C2H5のいずれかである。)と,エポキシ樹脂と,活性化光を吸収して前記有機ケイ素化合物又はエポキシ樹脂を重合せしめる光開始剤とを含むことを特徴とする光硬化性樹脂組成物。

IPC (8)：

C08G 59/40 ,  C08G 77/04 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83/06 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  H01B 3/40 ,  H01B 3/46

FI (8)：

C08G 59/40 ,  C08G 77/04 ,  C08L 63/00 A ,  C08L 83/06 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  H01B 3/40 C ,  H01B 3/46 D

F-Term (48)：

4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD12X ,  4J002CD13X ,  4J002CP05W ,  4J002CP09W ,  4J002CP10W ,  4J002EB116 ,  4J002EQ016 ,  4J002EV296 ,  4J002EW176 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ05 ,  4J035BA12 ,  4J035CA041 ,  4J035CA061 ,  4J035CA071 ,  4J035CA112 ,  4J035CA192 ,  4J035CA262 ,  4J035LB20 ,  4J036AB07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AH04 ,  4J036FB16 ,  4J036HA02 ,  4J036JA08 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EK001 ,  4J040EK002 ,  4J040KA13 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MB09 ,  4J040NA20 ,  5G305AA07 ,  5G305AA11 ,  5G305AB15 ,  5G305AB24 ,  5G305AB34 ,  5G305BA09 ,  5G305CA15 ,  5G305CA26 ,  5G305CD08 ,  5G305CD12