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J-GLOBAL ID：200903092053581770

コンタクトストラクチャ

Inventor： セオドア・エー・コウリイ ,  ジェイムス・ダブリュ・フレイム
Applicant, Patent owner： 株式会社アドバンテスト
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001044302
Publication number (International publication number)：2001284421
Application date： Jan. 17, 2001
Publication date： Oct. 12, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】半導体基板の上に微細加工技術によりコンタクタを作成することにより形成される、コンタクトターゲットとの電気接続を行うコンタクトストラクチャを提供する。【解決手段】コンタクトストラクチャはコンタクト基板20と、そのコンタクト基板20の上に搭載された複数のコンタクタ30とにより構成される。各コンタクタ30には、コンタクトターゲット320と接触するためのコンタクトバンプ31が設けられている。コンタクタ30がコンタクトターゲット320に対して押しつけられると、スプリング力を発生する。各種のタイプのコンタクトストラクチャとその製造方法を開示している。

Claim (excerpt)：

コンタクトターゲットと電気的接続を形成するためのコンタクトストラクチャにおいて、コンタクト基板と、そのコンタクト基板上に搭載された複数のコンタクタと、その各コンタクタはブリッジ形状を有し、そのブリッジの水平部と、その水平部の両端に形成されその水平部を支持するための2つの垂直部と、その垂直部にそれぞれ対応して形成され上記コンタクト基板に接続されたベース部とにより構成され、そのベース部の少なくとも1つは、上記コンタクト基板上に備えられた接触パッドに接続されており、上記各コンタクタの水平部に取り付けられたコンタクトバンプと、により構成され、コンタクトストラクチャがコンタクトターゲットに対して押されたときにコンタクタの上記水平部と垂直部によりコンタクト(接触)力を生成する、ことを特徴とするコンタクトストラクチャ。

IPC (4)：

H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28

FI (4)：

H01L 21/66 B ,  G01R 1/073 F ,  G01R 31/26 J ,  G01R 31/28 K