表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子を製作する方法及び表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：矢野敏雄 (外4名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000539534
Publication number (International publication number)：2002509362
Application date： Dec. 15, 1998
Publication date： Mar. 26, 2002
Summary：

【要約】表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子を製作する方法は、次の段階を有している:基体の切り欠き内に配置されたオプトエレクトロニクスの発振器及び又は受信器を有する基体を準備すること、基体の切り欠きを透明な硬化可能な流し込み物質で埋めること、及び、光学的な装置を基体上に載置して、その際光学的な装置を流し込み物質と接触させること。

Claim (excerpt)：

基体(1)と、基体(1)の切り欠き(4)内に配置されたオプトエレクトロニクスの送信器及び又は受信器(11)と、切り欠き(4)を閉じる光学的な装置(16,16′,45)とを有している表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子を製作する方法であって、次の段階:a) 切り欠き内に配置されたオプトエレクトロニクスの送信器及び又は受信器を有する基体(1)を準備すること、b) 基体(1)の切り欠き(4)を透明な硬化可能な流し込み物質(14)で埋めること、c) 光学的な装置(16,16′)を取り付けること、を有している形式のものにおいて、光学的な装置(16,16′)を段階c)においてまだ硬化していない流し込み物質(14)上に載置し、次いで流し込み物質(14)を硬化させることを特徴とする、表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子を製作する方法。

IPC (2)：

H01L 33/00 , H01L 31/02

FI (2)：

H01L 33/00 N , H01L 31/02 B

F-Term (15)：

5F041AA01 , 5F041AA41 , 5F041DA01 , 5F041DA07 , 5F041DA44 , 5F041DA74 , 5F041DA77 , 5F041EE15 , 5F041EE23 , 5F041FF14 , 5F088BA20 , 5F088BB01 , 5F088JA03 , 5F088JA06 , 5F088JA12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (15)

特開平3-011771
特開平3-011771
面発光表示器
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-166771 Applicant：ローム株式会社

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