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J-GLOBAL ID：200903092075655379

配線板製造用絶縁層転写シート及びビルドアッププリント配線板及びその製造方法

Inventor：
中村 高士

About 中村 高士

, 
下田 浩一朗

About 下田 浩一朗


Applicant, Patent owner：
凸版印刷株式会社

About 凸版印刷株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001150557
Publication number (International publication number)：2002344135
Application date： May. 21, 2001
Publication date： Nov. 29, 2002
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】ビルドアッププリント配線板を該配線パターンの高密度化及び電気特性の向上の具体的達成をする際に絶縁樹脂層の(1)表面の平滑性を向上、(2)層の表面に形成の配線パターン層の表面平滑性を向上(3)層の表面に形成の配線パターン層のピール強度を向上する。【解決手段】予め無電解メッキのための触媒核層12を表面に吸着させた支持体11上に絶縁樹脂を塗布乾燥した絶縁樹脂層13が支持体に対して容易に剥離可能な絶縁層転写シート、該シートを配線基板14に重ね合わせ加熱加圧及び露光後、支持体を剥離、表面に触媒核を吸着させた絶縁樹脂層を配線基板に転写、該絶縁樹脂層上に触媒核層を介して無電解めっき層を形成する。
Claim (excerpt)：
予め無電解メッキのための触媒核を表面に吸着させた支持体上に絶縁樹脂を塗布乾燥した絶縁樹脂層が支持体に対して容易に剥離可能に形成されていることを特徴とする配線板製造用絶縁層転写シート。
IPC (2)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/18
FI (4)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/18 B ,  H05K 3/18 H
F-Term (41)：
5E343AA02 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343CC62 ,  5E343CC73 ,  5E343CC76 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343ER02 ,  5E343ER12 ,  5E343ER18 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5E346AA16 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346CC57 ,  5E346CC58 ,  5E346CC60 ,  5E346DD02 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG13 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346HH11 ,  5E346HH26
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 特開昭63-193590
  • 多層配線基板の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-238702   Applicant：富士写真フイルム株式会社
  • 多層プリント配線板の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-040007   Applicant：日立化成工業株式会社
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