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J-GLOBAL ID：200903092085869237

プレスフィット端子接続装置及びプレスフィット接続配線基板

Inventor： 渡邉 弘道 ,  深津 佳史 ,  貝野 秀昭 ,  鈴木 妃左代 ,  西岡 安夫
Applicant, Patent owner： 富士通テン株式会社
Agent (5)： 石田 敬 ,  鶴田 準一 ,  倉地 保幸 ,  西山 雅也 ,  樋口 外治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002299526
Publication number (International publication number)：2004134302
Application date： Oct. 11, 2002
Publication date： Apr. 30, 2004
Summary：

【課題】本発明の目的は、高温環境下で使用する電子制御装置内に配置される配線基板のスルーホールにプレスフィット端子を圧入する際に、端子圧入による配線基板への影響を抑制したプレスフィット端子接続装置又は基板を提供する。【解決手段】配線基板10には、複数のスルーホールH1、H2が設けられており、プレスフィット端子P1、P2が夫々スルーホールH1、H2に圧入される。端子の押圧力方向fに沿って基板内に微小な破壊が発生する。プレスフィット端子の圧力保持部の開口部が隣接する端子と対向するように、複数の端子を配列する。この配列によって、端子圧入で伸展する破壊の先端部が互いに遠ざけられ、基板の絶縁劣化を助長しなくなる。従来の基板特性のままでも、ピッチp1を小さくできる。【選択図】 図3

Claim (excerpt)：

配線基板に設けられた複数のスルーホールに圧入保持される複数のプレスフィット端子を備えたプレスフィット端子接続装置であって、 前記プレスフィット端子に係る圧入時の押圧力方向が、当該プレスフィット端子の隣接するプレスフィット端子に対する方向と異なることを特徴とするプレスフィット端子接続装置。

IPC (1)：

H01R12/04

FI (1)：

H01R9/09 Z

F-Term (12)：

5E077BB11 ,  5E077BB31 ,  5E077CC16 ,  5E077CC22 ,  5E077DD12 ,  5E077FF13 ,  5E077GG07 ,  5E077GG08 ,  5E077GG10 ,  5E077HH06 ,  5E077JJ24 ,  5E077JJ30

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 基板取付用端子及び該端子と配線基板との結合構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-145822   Applicant：矢崎総業株式会社
• 基板接続装置およびこの基板接続装置を用いたアクチュエータ取付ユニット
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-009876   Applicant：ケル株式会社
• シート状配線ケーブルとプリント基板との接続構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-316569   Applicant：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
• 特開平2-044673
  
• プリント配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-084973   Applicant：松下電器産業株式会社