Pat
J-GLOBAL ID:200903092095293244

硬化

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 小林 浩 ,  片山 英二 ,  小林 純子 ,  大森 規雄
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2005502591
Publication number (International publication number):2006511684
Application date: Dec. 22, 2003
Publication date: Apr. 06, 2006
Summary:
放射線硬化型流体を硬化する方法が記載されている。1つの例において、この方法は、発光ダイオード(102)のアレイから、硬化されるべきインクに向かって放射線を放射する工程を包含する。LEDは安価で、軽量で、電力の変換において高効率であり、フルパワーへ効果的に短時間でスイッチする。別の利点は、LEDの放射線スペクトルが名目上の周波数の付近に鋭いピークを有することである。したがって、LEDは、水銀ランプのような従来の放射線供給源に対していくつかの利点を与える。低酸素環境は、好ましくは、放射線供給源で提供され、硬化反応を加速する。LEDの放射線放射スペクトルに反応するように特別に処方されたインクもまた記載されている。
Claim (excerpt):
放射線硬化型流体を硬化させる方法であって、 硬化されるべき前記流体に向かって放射線供給源から放射線を放射する工程であって、当該放射線の少なくとも90%が、50nm未満の幅を有するバンドに波長を有する、工程、および 前記放射線供給源の領域に不活化環境を提供する工程、 を包含する、方法。
IPC (3):
C08F 220/20 ,  C09D 11/00 ,  B41J 2/01
FI (3):
C08F220/20 ,  C09D11/00 ,  B41J3/04 101Z
F-Term (23):
2C056EA04 ,  2C056HA44 ,  4J039AD21 ,  4J039BC16 ,  4J039BC59 ,  4J039BE01 ,  4J039BE02 ,  4J039BE22 ,  4J039BE27 ,  4J039DA08 ,  4J039EA05 ,  4J039EA06 ,  4J039GA24 ,  4J100AL62P ,  4J100AL63P ,  4J100AL66P ,  4J100AL67P ,  4J100BA02P ,  4J100BA03P ,  4J100BA08P ,  4J100CA01 ,  4J100FA03 ,  4J100JA07
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page