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J-GLOBAL ID:200903092096609202

改質ふっ素樹脂粉体及び改質ふっ素樹脂成形体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松本 孝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998013850
Publication number (International publication number):1998316761
Application date: Jan. 27, 1998
Publication date: Dec. 02, 1998
Summary:
【要約】【課題】優れた耐摩擦性、耐磨耗性及び耐クリープ性を有するふっ素樹脂成形体及び成形体を得るための改質ふっ素樹脂粉体の提供。【解決手段】ふっ素樹脂を酸素不存在下で、且つその融点以上に加熱された状態で電離性放射線を照射線量1kGy〜10MGyの範囲で照射し、その後機械的に粉砕した改質ふっ素樹脂粉体及びこの粉体からなる成形体。
Claim (excerpt):
ふっ素樹脂を酸素不存在下で、且つその融点以上に加熱された状態で電離性放射線を照射線量1kGy〜10MGyの範囲で照射し、その後機械的に粉砕してなることを特徴とする改質ふっ素樹脂粉体。
IPC (6):
C08J 3/12 CEW ,  C08F 14/18 ,  C08J 3/28 CEW ,  C08J 7/00 301 ,  C08J 7/00 305 ,  C08J 5/16 CEW
FI (6):
C08J 3/12 CEW A ,  C08F 14/18 ,  C08J 3/28 CEW ,  C08J 7/00 301 ,  C08J 7/00 305 ,  C08J 5/16 CEW
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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