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J-GLOBAL ID：200903092110237291

電子機器

Inventor： 大野 晃 ,  川岸 浩 ,  本木 健一 ,  大野 恒夫
Applicant, Patent owner： 日本航空電子工業株式会社 ,  本田技研工業株式会社
Agent (1)： 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996167276
Publication number (International publication number)：1998021988
Application date： Jun. 27, 1996
Publication date： Jan. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】 コネクタを搭載する回路基板の寸法の精度が低くても、反りなどの変形を生ずることなく、コネクタのケースへの取付位置が適正に行えるコネクタ取付構造を有する電子機器を提供すること。【解決手段】 ケース3と、ケース3内に配置された回路基板5と、回路基板5を外部装置と電気的に接続するために回路基板5上の所定位置に搭載されたコネクタ1とを有する電子機器において、回路基板5はコネクタ1に直接固定されており、コネクタ1がケース3に直接固定され、これにより、回路基板5がケース3にコネクタ1を介して間接的に固定されている。

Claim (excerpt)：

ケースと、ケース内に配置された回路基板と、該回路基板を外部装置と電気的に接続するために該回路基板上の所定位置に搭載されたコネクタとを有する電子機器において、前記回路基板は前記コネクタに直接固定されており、該コネクタが前記ケースに直接固定され、これにより、前記回路基板が前記ケースに前記コネクタを介して間接的に固定されていることを特徴とする電子機器。

IPC (3)：

H01R 13/52 ,  H01R 13/52 301 ,  H05K 7/10

FI (3)：

H01R 13/52 B ,  H01R 13/52 301 E ,  H05K 7/10 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 多連ソケットコネクタ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-230695   Applicant：ミツミ電機株式会社