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J-GLOBAL ID：200903092112939528

シールド部品

Inventor： 川村 淳 ,  渋谷 秀樹
Applicant, Patent owner： 日本ケミコン株式会社
Agent (1)： 畝本 正一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992299258
Publication number (International publication number)：1994125191
Application date： Oct. 12, 1992
Publication date： May. 06, 1994
Summary：

【要約】【目的】 十分なシールド効果とともに偏平化及び軽量化を実現したシールド部品を提供する。【構成】 表面に導体パターン(4)が設置されて回路部品(8)が実装されるとともに、背面側を覆う導体層(6)を形成した回路基板(2)と、この回路基板の表面側を覆うとともに、充填された絶縁性接着剤(絶縁性合成樹脂13)を以て前記回路基板を固着するシールドケース(10)とを備えたものである。

Claim (excerpt)：

表面に導体パターンが設置されて回路部品が実装されるとともに、背面側を覆う導体層を形成した回路基板と、この回路基板の表面側を覆うとともに、充填された絶縁性接着剤を以て前記回路基板を固着するシールドケースと、を備えたことを特徴とするシールド部品