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J-GLOBAL ID：200903092124120370

ポリアミド樹脂組成物

Inventor： 佐竹 宗一 ,  合田 桂
Applicant, Patent owner： 三洋化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995345812
Publication number (International publication number)：1997157518
Application date： Dec. 07, 1995
Publication date： Jun. 17, 1997
Summary：

【要約】【課題】 ポリアミドとの親和性がよく、機械的強度の低下が少ない難燃性ポリアミド樹脂組成物の提供。【解決手段】 数平均分子量が20000である66ナイロン70部と数平均分子量が1000である3-[ヒドロキシエトキシ(フェニル)ホスフィニル]プロピオン酸ヒドロキシエチルエステルとアジピン酸の重縮合物30部の溶融混練組成物。

Claim (excerpt)：

ポリアミド50〜98.5重量%と、下記一般式(1)で示される構成単位を含有するホスフィン酸誘導体(A)1.5〜50重量%とからなる難燃性ポリアミド樹脂組成物。[式中、R1 はエチレン基または1,2-プロピレン基、R2 はフェニル基または炭素数1〜4のアルキル基の置換したフェニル基、R3 はエチレン基または1,2-プロピレン基、R4 はエチレン基または1,2-プロピレン基、mは0または1〜4の整数、nは0または1〜4の整数を表す。]

IPC (6)：

C08L 77/00 KKD ,  C08K 5/5313 ,  C08L 85/02 LSB ,  C08L 77/00 ,  C08K 5:5313 ,  C08L 85:02

FI (3)：

C08L 77/00 KKD ,  C08K 5/5313 ,  C08L 85/02 LSB