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J-GLOBAL ID：200903092134801627

非接触型ICカード及びその製造方法

Inventor： 今井 隆嘉 ,  中村 眞彦 ,  今奈良 徹
Applicant, Patent owner： 三菱化学株式会社
Agent (1)： 岡田 数彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994304422
Publication number (International publication number)：1996142554
Application date： Nov. 14, 1994
Publication date： Jun. 04, 1996
Summary：

【要約】【目的】ICカード素子の全表面が固定された状態でカード内に埋設された新規な構造の非接触型ICカード及び製造工程を簡略化した工業的有利な非接触型ICカードの製造方法を提供する。【構成】密着包装されたICカード素子が一体成形されたカードの内部に当該カードと共に一体化されて埋設されている非接触型ICカード、および、可撓性包装材料によってICカード素子を密着包装し、分割構造金型のキャビティ内に配置すると共に可撓性包装材料の端部によって固定し、次いで、金型を閉じて射出成形を行った後、金型を開いて脱型する非接触型ICカードの製造方法。

Claim (excerpt)：

密着包装されたICカード素子が一体成形されたカードの内部に当該カードと共に一体化されて埋設されていることを特徴とする非接触型ICカード。

IPC (5)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 45/14 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  B29C 45/00

FI (2)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K