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J-GLOBAL ID：200903092148781106
積層板用銅合金箔
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001021986
Publication number (International publication number)：2002226928
Application date： Jan. 30, 2001
Publication date： Aug. 14, 2002
Summary：
【要約】【課題】 ポリイミドを樹脂基板とするプリント配線板において、粗化めっき処理を施さずにポリイミドとの直接接合が可能な表面粗さの小さい積層板用の銅合金箔を提供すること。【解決手段】 添加元素の成分を重量割合にて、Crが0.01〜2.0質量%、Zrが0.01〜1.0質量%の各成分の内一種以上を含み、残部を銅及び不可避不純物とし、引張強さを600N/mm2以上、導電率を50%IACS以上であり、表面粗さが十点平均表面粗さ(Rz)で2μm以下とすることにより、粗化めっき処理を施さずにポリイミドフィルムと直接に接合したときの180 ゚ピール強度が8.0N/cm以上である、積層板用の銅合金箔を提供する。
Claim (excerpt)：
添加元素の成分を重量割合にてCrが0.01〜2.0質量%、Zrが0.01〜1.0質量%、の各成分の内一種以上を含み、残部を銅及び不可避不純物とすることにより、引張強さを600N/mm2以上、導電率を50%IACS以上であり、表面粗さが十点平均表面粗さ(Rz)で2μm以下であって、粗化めっき処理を施さずにポリイミドフィルムと直接に接合したときの180 ゚ピール強度が8.0N/cm以上であることを特徴とする、積層板用銅合金箔。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (7)：
4E351AA04
, 4E351BB01
, 4E351BB30
, 4E351DD04
, 4E351DD54
, 4E351GG09
, 4E351GG20
Cited by examiner (5)
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積層導体およびその製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平5-237318
Applicant：株式会社東芝
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フレキシブル金属箔積層板の製造方法
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平7-092572
Applicant：三井東圧化学株式会社
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特開昭5-136559
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