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J-GLOBAL ID：200903092186292216

可動接点体およびその製造方法

Inventor：
瀬良 直樹

About 瀬良 直樹


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (3)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004066885
Publication number (International publication number)：2005259418
Application date： Mar. 10, 2004
Publication date： Sep. 22, 2005
Summary：
【課題】各種電子機器の操作パネル等に使用される可動接点体およびその製造方法に関し、導光板等の組み込み作業効率に優れるものを提供する。【解決手段】ベースフィルム21下面に形成された下粘着層31で、下方開口のドーム状に形成された可動接点22の上面が保持されると共に、前記可動接点22の配置位置を除く前記ベースフィルム21の上面にも上粘着層32が備えられたものとし、かつそれらの露出した粘着面に対し、熱負荷履歴の同じ上セパレータ41、下セパレータ42を貼り合わせたものとした。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
ベースフィルムの下面に形成された下粘着層で、下方開口のドーム状に形成された可動接点の上面が保持されて構成される可動接点体であって、前記可動接点の配置位置を除く前記ベースフィルムの上面にも上粘着層が備えられ、それらの上下の粘着層に、上セパレータ、下セパレータの剥離処理された面がそれぞれ粘着されて構成され、それらの上セパレータおよび下セパレータに、熱負荷履歴の同等のものを用いた可動接点体。
IPC (2)：
H01H13/70 ,  H01H11/00
FI (2)：
H01H13/70 F ,  H01H11/00 D
F-Term (21)：
5G006AA02 ,  5G006AB25 ,  5G006AZ01 ,  5G006BA01 ,  5G006BA02 ,  5G006BA09 ,  5G006BB03 ,  5G006BC09 ,  5G006CD05 ,  5G006DB03 ,  5G006FB04 ,  5G006FD02 ,  5G006JA01 ,  5G006JB03 ,  5G006JC02 ,  5G006JD03 ,  5G006JF21 ,  5G023BA22 ,  5G023CA19 ,  5G023CA21 ,  5G023CA30
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

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