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J-GLOBAL ID：200903092203549340

貼り合わせ装置

Inventor： 片保 秀明 ,  油田 国夫
Applicant, Patent owner： 日立電子エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 影井 俊次
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995127422
Publication number (International publication number)：1996304835
Application date： Apr. 28, 1995
Publication date： Nov. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 上側部材と下側部材とを所定のギャップを持たせた状態にして貼り合わせる際に、そのギャップを極めて正確に形成できるようにするために、一方の部材を他方の部材に微細に倣わせることができるようにする。【構成】 CF基板2は上側吸着手段10により吸着され、TFT基板1は下側吸着手段20に吸着保持されており、この下側吸着手段20における吸着プレート22には球形部23が連結されており、この球形部23は、それと同じ曲率半径を持った凹球面形状の球面座24上に位置しており、この球面座24に給排気孔27を穿設し、この給排気孔27を球面座24の表面に円周状の溝28として開口させ、給排気孔27に加圧エアを供給することにより、球形部23が球面座24から浮上させた状態で上側吸着手段10を下降させ、TFT基板1をCF基板2に微細に倣わせた後に、給排気孔27を負圧にして、球形部23を球面座24に吸着固定させた状態で、CF基板2に所定の圧力を加えることにより、両基板1,2間に介装したシール材3の全体を均一に圧縮して貼り合わされる。

Claim (excerpt)：

上側部材と下側部材とをそれぞれ真空吸着ヘッドで吸着させて、相互に接合させることによって両部材を貼り合わせるためのものにおいて、前記下側部材を吸着する真空吸着ヘッドに球形部を連設し、この球形部を球面座に嵌合させて設け、この球面座には、エア給排部を開口させて、上側部材を下側部材に接合させる際には、加圧エアを供給することにより球形部を浮上させるようになし、両部材が接合された時に、エア給排部を負圧にする構成としたことを特徴とする貼り合わせ装置。