テープキャリアパッケージ半導体装置及びそれを用いた液晶パネル表示装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：原謙三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997282323
Publication number (International publication number)：1999121682
Application date： Oct. 15, 1997
Publication date： Apr. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】銅配線パターンが断線しにくく製造歩留りの高いフレックスTCP半導体装置を提供する。【解決手段】ポリイミド基材22にスリット25・25を設け、ポリイミド基材22の表面にインナーリード26...、入力側アウターリード27...、出力側アウターリード28...等からなる銅配線パターンを形成する。スリット25・25の下面側には、ソルダレジスト31・31を、銅配線パターン上にはソルダレジスト30をそれぞれ形成する。ここで、ソルダレジスト31・31とソルダレジスト30とは、ヤング率が5kgf/mm2 〜70kgf/mm2 の範囲にあり、フィラー量が10wt%〜40wt%の範囲にある同一のソルダレジストを形成する。これにより、銅配線パターンが断線しにくく、製造歩留りの高いフレックスTCP半導体装置とすることができる。

Claim (excerpt)：

絶縁テープに設けられた金属配線パターンと上記金属配線パターンと共に上記絶縁テープが湾曲可能となるように上記絶縁テープに設けられたスルーホールの表裏両側とを絶縁被覆する絶縁保護膜を有するテープキャリアと、上記テープキャリアに半導体素子が実装されてなるテープキャリアパッケージ半導体装置において、上記スルーホールの表裏両側を絶縁被覆するそれぞれの上記絶縁保護膜は、ヤング率が5kgf/mm2 〜70kgf/mm2 の範囲にあるソルダレジストであることを特徴とするテープキャリアパッケージ半導体装置。

IPC (5)：

H01L 23/50 , G02F 1/1345 , G09F 9/00 348 , H01L 21/60 311 , H01L 23/14

FI (5)：

H01L 23/50 Y , G02F 1/1345 , G09F 9/00 348 P , H01L 21/60 311 W , H01L 23/14 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

TABおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-178882 Applicant：三井金属鉱業株式会社
特開平4-348049

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