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J-GLOBAL ID：200903092223894035
回路基板の積層構造および回路パターンの形成方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
桑井 清一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992293811
Publication number (International publication number)：1994120631
Application date： Oct. 07, 1992
Publication date： Apr. 28, 1994
Summary：
【要約】【目的】 ウェットエッチングにおいて異方性エッチングを可能とし、微細回路を形成する。【構成】 絶縁基板11上に、あるエッチング液に対してエッチング速度の大きい材料からなる導体層12と、これよりも小さい材料からなる導体層13と、を積層しておき、該エッチング液によりエッチングする。これにより異方性エッチングが可能となり、微細幅のエッチング溝14を形成する。
Claim (excerpt)：
絶縁基板上に積層された回路形成用の導体層を有する回路基板の積層構造において、上記導体層をその厚さ方向に複数の層を積層して構成するとともに、この複数の層のうちの絶縁基板側の層は、その表面側の層よりも、所定のエッチャントに対してエッチング速度の大きい材料を用いたことを特徴とする回路基板の積層構造。
IPC (4)：
H05K 1/09
, H01L 21/306
, H01L 21/308
, H05K 3/06
