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J-GLOBAL ID：200903092228194090
積層チップビーズアレイ
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大場 充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993123833
Publication number (International publication number)：1994333744
Application date： May. 26, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：
【要約】【目的】 インピーダンスが大きい、かつ/または耐電流値の大きい、チップビーズアレイを提供する。【構成】 磁性体印刷層または磁性体グリーンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層チップビーズアレイであって、導体パターンが形成された層において、前記導体パターンの両端部が、積層方向に実質的に垂直な2側面に延長し、前記2側面に外部電極端子が形成されている積層チップビーズアレイ。
Claim (excerpt)：
磁性体印刷層または磁性体グリーンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層チップビーズアレイであって、導体パターンが形成された層において、前記導体パターンの両端部が、積層方向に実質的に垂直な2側面に延長し、前記2側面に、外部電極端子が形成されていることを特徴とする積層チップビーズアレイ。
IPC (2)：
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