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J-GLOBAL ID：200903092234640892

研削盤のリトラクト機構

Inventor： 小林 一雄
Applicant, Patent owner： 芝山機械株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991265385
Publication number (International publication number)：1993077148
Application date： Sep. 18, 1991
Publication date： Mar. 30, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 半導体ウエハを研削する自動平面研削盤に関するもので、仕上面の高精度化、拡径化、極薄化が要求される半導体ウエハを研削加工中に電力の供給が停止した場合であってもダメージを残留させることなく回収又は作業続行できるリトラクト機構を提供する。【構成】 昇降手段はモータ7を駆動源とし、スピンドル軸の回転は他のモータを駆動源としており、夫々のモータ7と夫々の電源との間の電源回路に蓄電用のコンデンサを介装する。コンデンサは停電時に蓄電された電力でモータ7の極性を切換えモータ7を逆回転させるものであり、半導体ウエハを研削加工中に停電になっても、モータ7の電極を切り換えてコンデンサに蓄電された電力によって、モータを逆回転させることによって、半導体ウエハのダメージを防止する。

Claim (excerpt)：

テーブルへ嵌着され且つ自回転するチャック機構と、該チャック機構へバキューム吸着される半導体ウエハと、該半導体ウエハの上面を研削するために上方に配設されたカップホイール型研削砥石と、該カップホイール型研削砥石を下端へ固定し昇降手段を介設させて昇降自在に基体へ担持され且つ自回転するスピンドル軸とを備え、前記チャック機構の回転軸芯と前記スピンドル軸の回転軸芯とを略平行状態で且つカップホイール型研削砥石の研削面は少なくとも半導体ウエハの中心点を通過する一定間隔を有して配設された自動平面研削盤において、前記昇降手段はモーターを駆動源として一定微速度でカップホイール型研削砥石を降下させて半導体ウエハの上面の設定量の削り代を研削し、前記スピンドル軸の回転はモーターを駆動源として回転しており、前記夫々のモーターと夫々の電源との間の電源回路に蓄電用のコンデンサを介装し、停電時にコンデンサに蓄電された電力でモーターの極性を切換えモーターを逆回転させることを特徴とする研削盤のリトラクト機構。

IPC (2)：

B24B 7/22 ,  H01L 21/304 331