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J-GLOBAL ID：200903092285127936

放熱基板

Inventor： 中村 勉 ,  中井 哲男
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 深見 久郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992093048
Publication number (International publication number)：1993291444
Application date： Apr. 13, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、LSIチップの作動時の熱歪みを有効に防止できるとともに熱伝導特性に優れた放熱基板を提供することを目的とする。【構成】 本発明は、上記目的を達成するため、室温〜400°Cの温度条件下で200〜2000W/m・kの熱伝導率を有する複数の高熱伝導性材2および4と、その高熱伝導性材2および4の間に介在され、周期律表第4a〜7a族の金属およびそれらの金属の炭化物のうちの少なくとも1種類とAu、AgおよびCuのうちの少なくとも1種類とを主成分とするロウ材3とを備えている。

Claim (excerpt)：

室温〜400°Cの温度条件下で200〜2000W/m・kの熱伝導率を有する複数の高熱伝導性材と、前記複数の高熱伝導性材間に介在され、周期律表第4a〜7a族の金属および前記金属の炭化物のうちの少なくとも1種類と、Au、AgおよびCuのうちの少なくとも1種類とを主成分とするロウ材とを備えた、放熱基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭51-089641
  
• 特開昭63-158321