Pat
J-GLOBAL ID:200903092296388790
回路パターンの検査方法および検査装置
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
作田 康夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003348951
Publication number (International publication number):2005116768
Application date: Oct. 08, 2003
Publication date: Apr. 28, 2005
Summary:
【課題】 欠陥確認時に検出した欠陥がいくらのしきい値で検出できるかを確認しながら最適なしきい値を簡便に設定でき、レシピが容易に作成できる回路パターンの検査方法および検査装置を提供する。【解決手段】 表面に回路パターンを形成した試料に電子線を照射し、試料から発生する二次電子または反射電子に基づき検査画像および参照画像を生成し、検査画像と参照画像の差分から異常部を求める回路パターンの検査であって、異常部の画像から当該異常部の特徴量を複数求め、特徴量について仮想的に設定した検査閾値の変更により異常部を選択表示する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
表面に回路パターンを形成した試料に電子線を照射し、前記試料から発生する二次電子または反射電子に基づき検査画像および参照画像を生成し、前記検査画像と参照画像の差分から異常部を求める回路パターンの検査方法において、前記異常部の画像から当該異常部の特徴量を複数求め、前記複数求めた前記異常部の特徴量と前記異常部の検査画像および参照画像とを記憶し、前記特徴量について仮想的に設定した検査閾値の変更により前記異常部を選択表示することを特徴とする回路パターンの検査方法。
IPC (3):
H01L21/66
, G01B15/04
, G01N23/225
FI (3):
H01L21/66 J
, G01B15/04
, G01N23/225
F-Term (42):
2F067AA03
, 2F067AA45
, 2F067AA51
, 2F067BB01
, 2F067BB04
, 2F067CC17
, 2F067FF00
, 2F067FF11
, 2F067HH06
, 2F067JJ05
, 2F067KK04
, 2F067NN01
, 2F067QQ02
, 2F067QQ11
, 2F067RR12
, 2F067RR20
, 2F067RR27
, 2F067RR29
, 2F067SS02
, 2F067SS13
, 2G001AA03
, 2G001BA07
, 2G001CA03
, 2G001GA06
, 2G001HA07
, 2G001HA13
, 2G001KA03
, 2G001LA11
, 2G001MA05
, 2G001PA11
, 4M106AA01
, 4M106AA02
, 4M106BA02
, 4M106CA39
, 4M106DB05
, 4M106DJ14
, 4M106DJ17
, 4M106DJ18
, 4M106DJ19
, 4M106DJ21
, 4M106DJ23
, 4M106DJ38
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
-
SEM式欠陥レビュー装置およびその方法並びに検査システム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-316334
Applicant:株式会社日立製作所
-
欠陥分類方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-374577
Applicant:オリンパス光学工業株式会社
Cited by examiner (1)
-
電子線式回路パターンの検査方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-022928
Applicant:株式会社日立製作所
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