Pat

J-GLOBAL ID：200903092311706710

固体撮像素子の製造方法

Inventor： 國分 勝則
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 角田 芳末 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002025955
Publication number (International publication number)：2003229558
Application date： Feb. 01, 2002
Publication date： Aug. 15, 2003
Summary：

【要約】【課題】 界面準位の低減や界面準位安定化を可能にすることができ良好な特性を有する固体撮像素子を製造することができる固体撮像素子の製造方法を提供する。【解決手段】 センサ部15を含む撮像領域を覆って表面保護膜13が形成された固体撮像素子を製造する際に、センサ部15を形成した後、撮像領域を覆って表面保護材料層14を形成し、この表面保護材料層14に対して熱処理を行い、その後この表面保護材料層14を所定の厚さに加工して表面保護膜13を形成する。

Claim (excerpt)：

センサ部を含む撮像領域を覆って表面保護膜が形成された固体撮像素子を製造する方法であって、前記センサ部を形成した後、前記撮像領域を覆って表面保護材料層を形成する工程と、前記表面保護材料層に対して熱処理を行う工程と、その後、前記表面保護材料層を所定の厚さに加工して前記表面保護膜を形成する工程とを有することを特徴とする固体撮像素子の製造方法。

F-Term (14)：

4M118AA05 ,  4M118AB01 ,  4M118BA13 ,  4M118BA14 ,  4M118CA04 ,  4M118CA32 ,  4M118DA03 ,  4M118FA13 ,  4M118FA26 ,  4M118FA35 ,  4M118GB04 ,  4M118GB07 ,  4M118GB08 ,  4M118GB11