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J-GLOBAL ID：200903092328912624
カードの実装方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991314962
Publication number (International publication number)：1993153217
Application date： Nov. 28, 1991
Publication date： Jun. 18, 1993
Summary：
【要約】【目的】実装スペースが少ないカード実装方法を提供することを目的とする。【構成】使用時には一体化され、非使用時には分離可能な第一の部材2と第二の部材3とを含んで構成される電子装置であって、上記使用時において、上記第一の部材2と上記第二の部材3との間にカード1を保持するカード実装手段cを有することを特徴とする電子装置。【効果】ICカードの実装スペースを最少限にすることができ、ICカードの保護及び防水も容易に出来る。
Claim (excerpt)：
使用時には一体化され、非使用時には分離可能な第一の部材と第二の部材とを含んで構成される電子装置であって、上記一体化された状態において、上記第一の部材と上記第二の部材との間に、上記第一の部材および/または上記第二の部材とデータの授受を行う第三の部材を保持する実装手段を有することを特徴とする電子装置。
IPC (3)：
H04M 1/02
, G06F 15/74 330
, G06K 17/00
