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J-GLOBAL ID：200903092332141470

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 清田 伸一
Applicant, Patent owner： 株式会社フジクラ
Agent (1)： 志賀 正武
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993337606
Publication number (International publication number)：1995202435
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】 高い位置合わせ精度の得られる多層プリント配線板の製造方法を提供とすることを目的とする。【構成】 基板の表面に導体部がエッチングされることで形成された配線パターン3を有する単位プリント配線板20、21を複数枚位置合わせすると共に積層し、加圧、加温してこれらを互いに接着した多層プリント配線板を製造するに際して、予め各単位プリント配線板に、積層したときに対向する一方の接合面に凹部22、22..を形成すると共に同他方に凸部23、23..を形成しておき、各単位プリント配線板の積層時に該凹凸部を嵌合させることによって位置合わせをする。

Claim (excerpt)：

基板の表面に導体部がエッチングされることで形成された配線パターン(3)を有する単位プリント配線板(20、21)を複数枚位置合わせすると共に積層し、加圧、加温してこれらを互いに接着した多層プリント配線板を製造するに際して、予め各単位プリント配線板(20、21)に、積層したときに対向する一方の接合面に凹部(22)を形成すると共に同他方に凸部(23)を形成しておき、各単位プリント配線板(20、21)の積層時に該凹凸部(22、23)を嵌合させることによって位置合わせをするようにしたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。