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J-GLOBAL ID:200903092375109902

光モジュールとその組立て方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 船橋 國則
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994023165
Publication number (International publication number):1995209559
Application date: Jan. 24, 1994
Publication date: Aug. 11, 1995
Summary:
【要約】【目的】 広範な環境温度範囲において光軸ずれが発生しない光モジュールとその組立て方法を提供すること。【構成】 高融点はんだ5を介して光学素子10とヒートシンク2とを接合し、ヒートシンク2と基台3とをその対向面の一部に形成した凹部4にて低融点はんだ6を介して接合するとともに、その接触面の周囲21にて溶接することで光モジュール1を構成する。また、低融点はんだ6を凹部4内に入れた状態でヒートシンク2を基台3上に配置し、ヒートシンク2と基台3との接触面の周囲21にて溶接した後、低融点はんだ6を溶融して凹部4内にてヒートシンク2と基台3とを接合する組立て方法である。
Claim (excerpt):
一の融点から成る第1の接合剤を介して光学素子が接合される金属性のヒートシンクと、前記第1の接合剤よりも低い融点から成る第2の接合剤を介して前記ヒートシンクが接合される金属性の基台とを備え、前記ヒートシンクと前記基台とは、その対向面の一部に形成された凹部にて前記第2の接合剤を介して接合されるとともに、前記ヒートシンクと前記基台とは、その接触面の周囲にて溶接されていることを特徴とする光モジュール。
IPC (3):
G02B 6/42 ,  H01L 23/40 ,  H01S 3/18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開平2-001804
  • 特開平4-168404
  • 特開平4-356989

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