電子部品用パッケージおよび電子部品

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999126050
Publication number (International publication number)：2000323601
Application date： May. 06, 1999
Publication date： Nov. 24, 2000
Summary：

【要約】【課題】電子デバイス素子をパッケージに収納する表面実装タイプの電子部品において、プリント基板との電気的機械的接続が良好で、パッケージングによる電子デバイス素子の電気的特性の劣化を防ぐことができ、かつ気密性の高い電子部品用パッケージとそれを用いた電子部品を提供する。【解決手段】本発明は、ベース基板2と側壁3から構成され、ベース基板2および側壁3の側面にはベース基板2裏面に連なる凹部6,9が形成され、ベース基板2裏面の電極5とベース基板の上面である素子搭載面の電極8が前記凹部6、9の一部に形成された配線層7によって電気的に接続されている電子部品用パッケージであって、ベース基板に形成された凹部6の断面積は側壁に形成された凹部9の断面積よりも広いことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

ベース基板と側壁から構成され、ベース基板および側壁の側面にはベース基板裏面に連なる凹部が形成され、ベース基板裏面の電極とベース基板の上面である素子搭載面の電極が前記凹部の一部に形成された配線層によって電気的に接続されている電子部品用パッケージにおいて、ベース基板に形成された凹部の断面積は側壁に形成された凹部の断面積よりも広いことを特徴とする電子部品用パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/12 , H01L 41/09 , H03H 9/25

FI (3)：

H01L 23/12 L , H03H 9/25 A , H01L 41/08 C

F-Term (5)：

5J097AA25 , 5J097AA29 , 5J097BB01 , 5J097HA04 , 5J097JJ06

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