プリント配線板とその実装体

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：池内寛幸 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996299113
Publication number (International publication number)：1997199824
Application date： Nov. 11, 1996
Publication date： Jul. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】電子部品の高密度実装に適していると共に、実装体の薄型化、軽量化を実現し得るプリント配線板とその実装体を提供する。【解決手段】プリント配線板1の一部に凹部10が形成され、この凹部に部品4,4 ́が収納される。部品の高さはプリント配線板の表面以下に収められる。凹部10の底面に導電パッド3が設けられ、部品の下面に設けられた接続端子4aと導電パッド3とが半田ボール11を用いて、又は導電性接着剤を用いて電気接続される。凹部10は、多層プリント配線板1を構成する複数の導体層及び絶縁層の一部が部分的に削除されて形成されている。

Claim (excerpt)：

電子回路を構成する部品を実装するためのプリント配線板に開口部が設けられ、前記開口部に部品が配置され、前記部品が前記プリント配線板と電気的に接続され、前記部品の厚みが前記プリント配線板の厚み以内にほぼ収まっているプリント配線板の実装体。

IPC (2)：

H05K 1/18 , H05K 3/46

FI (3)：

H05K 1/18 M , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平2-039587
セラミック製アダプター及びセラミックパッケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-086837 Applicant：ソニー株式会社, イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
特開昭59-175150

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