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J-GLOBAL ID：200903092432457904

銅回路を有する窒化アルミニウム基板

Inventor： 辻村 好彦 ,  中村 美幸 ,  寺野 克典
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993060676
Publication number (International publication number)：1994275923
Application date： Mar. 19, 1993
Publication date： Sep. 30, 1994
Summary：

【要約】【目的】 熱衝撃や熱履歴に対する耐久性すなわち耐ヒートサイクル性と耐ヒートショック性を著しく向上させた銅回路を有する窒化アルミニウム基板の提供。【構成】 銅回路と窒化アルミニウム基板との接合体からなり、その反りが銅回路面を凹の方向に400μm以下であることを特徴とする銅回路を有する窒化アルミニウム基板。

Claim (excerpt)：

銅回路と窒化アルミニウム基板との接合体からなり、その反りが銅回路面を凹の方向に400μm以下(0は含まない)であることを特徴とする銅回路を有する窒化アルミニウム基板。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/03