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J-GLOBAL ID：200903092439926365

レーザ加工方法

Inventor： 福世 文嗣 ,  福満 憲志 ,  内山 直己 ,  和久田 敏光
Applicant, Patent owner： 浜松ホトニクス株式会社
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001277186
Publication number (International publication number)：2003088976
Application date： Sep. 12, 2001
Publication date： Mar. 25, 2003
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 加工対象物1の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射し、加工対象物1の切断予定ライン5に沿って加工対象物1の内部に多光子吸収による改質領域を形成する第1の工程と、第1の工程後、改質領域に集光点Pを合わせて、第1の工程と同じレーザ光照射を行い、切断予定ライン5に沿って加工対象物1が切断される箇所にストレスを生じさせる第2の工程と、を備えることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成する第1の工程と、前記第1の工程後、前記加工対象物の非改質領域に対して透過性を有しかつ前記非改質領域に比べ前記改質領域に対して高い吸収性を有するレーザ光を前記改質領域に照射し、前記切断予定ラインに沿って前記加工対象物が切断される箇所にストレスを生じさせる第2の工程と、を備えるレーザ加工方法。

IPC (7)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09 ,  H01L 21/301 ,  B23K101:42

FI (7)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/04 C ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/09 ,  B23K101:42 ,  H01L 21/78 B

F-Term (22)：

3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB03 ,  3C069BB04 ,  3C069BC01 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  3C069EA04 ,  3C069EA05 ,  4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CB06 ,  4E068DA10 ,  4E068DA11 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4G015FA07 ,  4G015FB01 ,  4G015FC10