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J-GLOBAL ID：200903092441173684

銅張積層板の製造方法

Inventor： 須川 美久 ,  辻本 雅哉 ,  小寺 孝兵
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994060586
Publication number (International publication number)：1995266499
Application date： Mar. 30, 1994
Publication date： Oct. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂ワニスを使用する銅張積層板の製造方法であって、かつ、そりの少ない銅張積層板が得られる製造方法を提供する。【構成】 ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸品を1枚もしくは複数枚重ね、その少なくとも一方の表面に銅箔を配し、次いで加熱硬化させる銅張積層板の製造方法において、上記無機充填材の平均粒径が5μm以下であって、上記樹脂ワニスに比表面積が100m2 /g以上の微粉末である沈降防止剤が、樹脂ワニス合計量の0.1〜5重量%添加されていることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

ラジカル重合型熱硬化性樹脂及び無機充填材を含有する樹脂ワニスをガラス基材に含浸した含浸品を1枚もしくは複数枚重ね、その少なくとも一方の表面に銅箔を配し、次いで加熱硬化させる銅張積層板の製造方法において、上記無機充填材の平均粒径が5μm以下であって、上記樹脂ワニスに比表面積が100m2 /g以上の微粉末である沈降防止剤が、樹脂ワニス合計量の0.1〜5重量%添加されていることを特徴とする銅張積層板の製造方法。

IPC (6)：

B32B 17/04 ,  B32B 15/08 105 ,  B32B 15/20 ,  B32B 27/18 ,  B32B 27/20 ,  H05K 1/03