プリント配線基板の製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003039328
Publication number (International publication number)：2004253432
Application date： Feb. 18, 2003
Publication date： Sep. 09, 2004
Summary：

【課題】基板の導体パターンのファイン化を向上させると同時に低コストの回路基板の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】基板11の上に樹脂層12を形成する工程と、この樹脂層12の表面に押付けながら硬化する工程と、基板12の上の硬化した樹脂層12から凸版13を剥離して樹脂層12の表面に溝部14を形成する工程と、樹脂層12の溝部14に導体ペースト16を充填して導体配線を形成する工程と、導体配線と樹脂層12の表面の所定部分を覆う取り出し導体部17を形成する工程と、導体配線全体と導体部の所定部分を覆う保護コート18を形成する工程とからなるプリント配線基板の製造方法であり、フォトエッチングプロセスを使用せずにプリント配線のファイン化が容易に実現できる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基板上に均一な厚みの未硬化の樹脂層を形成する工程と、前記基板と平行となるように凸版を未硬化の樹脂層の表面に押付けながら硬化する工程と、前記基板上の硬化した樹脂層から凸版を剥離して樹脂層の表面に溝部を形成する工程と、前記樹脂層の溝部に導体ペーストを充填して導体配線を形成する工程と、前記樹脂層の表面の導体配線と所定部分を覆う取り出し導体部を形成する工程と、前記導体配線全体と導体部の所定部分を覆う保護コートを形成する工程とからなるプリント配線基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K3/10 , H05K3/40

FI (2)：

H05K3/10 E , H05K3/40 K

F-Term (28)：

5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB04 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317BB15 , 5E317CC17 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CC31 , 5E317GG16 , 5E317GG20 , 5E343AA07 , 5E343AA16 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343BB72 , 5E343DD01 , 5E343DD03 , 5E343DD32 , 5E343GG08 , 5E343GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

特開昭62-035693
グリーンテープ、多層セラミック基板、プレーナトランス、スイッチング電源およびグリーンテープの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-145648 Applicant：シャープ株式会社
特開平2-117194

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