Pat
J-GLOBAL ID：200903092460054343

積層体

Inventor：
西澤 麻純

About 西澤 麻純

, 
北川 彰一

About 北川 彰一

, 
宮田 栄一

About 宮田 栄一


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社

, 
ザ・インクテック株式会社

About ザ・インクテック株式会社


Agent (1)： 光来出 良彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999091538
Publication number (International publication number)：2000280412
Application date： Mar. 31, 1999
Publication date： Oct. 10, 2000
Summary：
【要約】【課題】 熱融着性を有し、低湿度環境下においても帯電防止性能及び透明性の優れた積層体を提供すること、及び該積層体を熱融着加工して製造した包装体を提供する。【解決手段】 樹脂フィルム基材層の一方の面にヒートシール層、他方の面に導電層が積層されてなる積層体であり、該導電層は針状導電性フィラーを含有していることを特徴とする積層体である。導電層は、好ましくは、長軸方向粒径が0.2〜2.0μm、短軸方向粒径が0.01〜0.02μmであり、長軸/短軸の粒径比が20〜30である針状アンチモンドープ酸化スズを分散したバインダー樹脂を塗布して形成されたものである。該導電層は、微細針状アンチモンドープ酸化スズを含有しているので、湿度に依存することのない安定した良好な導電性を積層体に発揮させることができる。従来の球状の導電性フィラーを用いた場合に比べ、少ない添加量でも相互に接触しやすいため、透明性に優れる。
Claim (excerpt)：
樹脂フィルム基材層の一方の面にヒートシール層、他方の面に導電層が積層されてなる積層体であり、該導電層が針状導電性フィラーを含有していることを特徴とする積層体。
IPC (4)：
B32B 27/18 ,  B32B 7/02 104 ,  B65D 65/40 ,  G11B 5/73
FI (4)：
B32B 27/18 J ,  B32B 7/02 104 ,  B65D 65/40 D ,  G11B 5/704
F-Term (56)：
3E086AD01 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BA35 ,  3E086BB22 ,  3E086BB35 ,  3E086BB51 ,  4F100AA28C ,  4F100AA28D ,  4F100AA28H ,  4F100AA29C ,  4F100AA29D ,  4F100AA29H ,  4F100AK01A ,  4F100AK42 ,  4F100AK51 ,  4F100AK51G ,  4F100AK63 ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100AR00D ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA26 ,  4F100CA30C ,  4F100CA30D ,  4F100CB00 ,  4F100CC00 ,  4F100CC00C ,  4F100CC00D ,  4F100DA02 ,  4F100DE10C ,  4F100DE10D ,  4F100GB15 ,  4F100GB90 ,  4F100JA20C ,  4F100JA20D ,  4F100JG01C ,  4F100JG01D ,  4F100JG03 ,  4F100JG04C ,  4F100JG04D ,  4F100JL11 ,  4F100JL11B ,  4F100JN01 ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  5D006CB01 ,  5D006CB06 ,  5D006CB07 ,  5D006CB08 ,  5D006FA08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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