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J-GLOBAL ID：200903092469579678

絶縁基板と回路基板

Inventor： 中垣 忠彦 ,  荒木 真二 ,  新川 栄 ,  萩原 大建
Applicant, Patent owner： 北陸電気工業株式会社
Agent (1)： 宮田 信道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998119049
Publication number (International publication number)：1999312849
Application date： Apr. 28, 1998
Publication date： Nov. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 導電性素材の印刷により形成された回路パターンであっても、当該回路パターンの輪郭が定められた領域に正確に収まり、当該回路パターンの肉厚も十分に厚く設定し得る絶縁基板と、高い実装密度と、高い品質と、形態の多様性を合わせ持つ回路基板の提供。【解決手段】 合成樹脂を素材として成形された絶縁基板であって、回路パターンが形成されるべき導電路領域2に、当該導電路領域2を仕切る隔壁3が一体的に形成された絶縁基板。

Claim (excerpt)：

合成樹脂を素材として成形された絶縁基板であって、回路パターンが形成されるべき導電路領域(2)に、当該導電路領域(2)を仕切る隔壁(3)が一体的に形成された絶縁基板。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/12 610

FI (3)：

H05K 1/02 K ,  H05K 1/02 A ,  H05K 3/12 610 C