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J-GLOBAL ID：200903092517012405
半導体集積回路
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
宮園 純一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991226534
Publication number (International publication number)：1993048020
Application date： Aug. 12, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：
【要約】【目的】 レイアウトの大きさを変えずに半導体集積回路1の電源ピン1a,1bよりも内部にバイパスコンデンサを設けられるようにする。【構成】 電源配線としてのアルミ領域4下の空き領域に、ゲート領域10とフィールド領域9とp基板5とによってゲート容量を形成し、これを複数個に分割し、上記アルミ領域4との接続をコンタクト11の有無で調整して、電源配線につながる全体のゲート容量値を所定の大きさに設定する。
Claim (excerpt)：
電源配線として形成されたアルミ等の導電体領域下に、ゲート領域とフィールド領域と半導体基板とによってゲート容量を形成し、かつ上記導電体領域とゲート領域とを接続するコンタクトとを備えたことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3)：
H01L 27/092
, H01L 21/82
, H01L 27/04
H01L 27/08 321 F
, H01L 21/82 B
Cited by examiner (6)
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