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J-GLOBAL ID：200903092519150392

半導体製造装置およびデバイス製造方法

Inventor：
青木 明夫

About 青木 明夫


Applicant, Patent owner：
キヤノン株式会社

About キヤノン株式会社


Agent (1)： 伊東 哲也 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994330946
Publication number (International publication number)：1996167561
Application date： Dec. 09, 1994
Publication date： Jun. 25, 1996
Summary：
【要約】【目的】 十分な安全確保のものとに、マニピュレータの稼働時においてもレチクルやウエハの供給・回収作業等を行えるようにする。【構成】 装置のチャンバのドアの解錠を装置に対して要求する入力に応じて、前記ドアを介する作業と干渉する恐れのある特定のマニピュレータの動作のみを一時停止させ(ステップS71,S72)、施錠されている前記ドアの解錠を行い(ステップS73)、また、前記ドアの施錠を装置に対して要求する入力に応じて、解錠されている前記ドアを施錠しおよび一時停止中の前記マニピュレータの動作を再開させる。
Claim (excerpt)：
装置のチャンバのドアの解錠要求および施錠要求を装置に対して行うための入力手段と、前記解錠要求に応じて、前記ドアを介する作業と干渉する恐れのある特定のマニピュレータの動作のみを一時停止させて、施錠されている前記ドアの解錠を行う解錠手段と、前記施錠要求に応じて、解錠されている前記ドアを施錠しおよび一時停止中の前記マニピュレータの動作を再開させる施錠手段とを具備することを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2)：
H01L 21/027 ,  G05B 19/18
FI (3)：
H01L 21/30 502 G ,  G05B 19/18 X ,  H01L 21/30 516 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
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