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J-GLOBAL ID：200903092525104068

積層チップ型ノイズフィルタ及びその製造方法

Inventor： 神田 修
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社
Agent (1)： 河野 登夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997213334
Publication number (International publication number)：1999027075
Application date： Aug. 07, 1997
Publication date： Jan. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】 電気・電子機器から発生する電磁波干渉ノイズによる機器の誤動作,損傷を防止し得るインダクタ部と容量性バリスタ部とを一体化したノイズフィルタを得る。【解決手段】 インダクタ部2を構成するパターン層と、容量性バリスタ部3を構成するパターン層とを積層し、焼成して一体化すると共に、インダクタ部2を構成するパターン層の導電性内部線路と容量機能付きバリスタ部3を構成するパターン層の内部導体とは外部電極8,9にて接続する。

Claim (excerpt)：

磁性体シートの片面に導電性内部線路を形成した複数のパターン層を積層してなるインダクタ部と、誘電体シートの片面に内部電極を形成した複数のパターン層を積層してなる容量機能付きバリスタ部とを積層、焼成して構成され、前記インダクタ部は2個のインダクタ素子を備え、また、前記容量機能付きバリスタ部は、1個の容量機能付きバリスタ素子を備え、これらは、外部電極によって、T型構造となるように電気的に接続されていることを特徴とする積層チップ型ノイズフィルタ。

IPC (7)：

H03H 7/075 ,  H01B 3/12 303 ,  H01C 7/10 ,  H01F 27/00 ,  H01F 17/00 ,  H01G 4/40 ,  H03H 3/00

FI (7)：

H03H 7/075 A ,  H01B 3/12 303 ,  H01C 7/10 ,  H01F 17/00 A ,  H03H 3/00 ,  H01F 15/00 D ,  H01G 4/40 321 A