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J-GLOBAL ID：200903092531226108

多層プリント配線板およびその製造方法

Inventor：
島田 憲一

About 島田 憲一

, 
野田 宏太

About 野田 宏太

, 
浅井 元雄

About 浅井 元雄


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (2)： 小川 順三 ,  中村 盛夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004072926
Publication number (International publication number)：2004200720
Application date： Mar. 15, 2004
Publication date： Jul. 15, 2004
Summary：
【課題】 配線の高密度化を容易に実現でき、しかも剥離やクラックの発生の抑制、充填材中の金属イオンの拡散防止、レーザ光による充填材の浸食防止を有利に実現できる多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されてなり、さらに望ましくは、前記スルーホールの直上に、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板である。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには金属粒子を含有する充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、 前記スルーホールの内壁には、粗化層が形成されていることを特徴とすることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3)：
H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40
FI (4)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 B ,  H05K1/11 H ,  H05K3/40 D
F-Term (37)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CC51 ,  5E317CD05 ,  5E317CD23 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC55 ,  5E346CC58 ,  5E346DD01 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD48 ,  5E346EE38 ,  5E346FF02 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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