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J-GLOBAL ID：200903092538989891

絶縁材料及びその製造方法

Inventor： 西島 護 ,  富永 康 ,  加藤 健
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000185416
Publication number (International publication number)：2002003724
Application date： Jun. 20, 2000
Publication date： Jan. 09, 2002
Summary：

【要約】【課題】 極めて低い誘電率と良好な絶縁性を示すとともに、耐熱性にも優れた絶縁材及びその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁体用樹脂と空隙を有する最大粒径1000nmの微細粒子とから構成されるワニスと気体とから、該ワニス構成分子間と気体分子とを剪断、振動、衝突、及びキャビテーション状態を生じさせることにより、微小気泡を発生、均一分散させて得られる絶縁材料において、微小気泡が最大孔径10000nmで、且つ含有率が、微細粒子の空隙と合せて10容積%以上80容積%以下で、均一分散させて成ることを特徴とする絶縁材料。

Claim (excerpt)：

絶縁体用樹脂と空隙を有する最大粒径1000nmの微細粒子とを含んで構成されるワニスと、気体とから、該ワニス構成分子間と気体分子とを剪断、振動、衝突、及びキャビテーション状態を生じさせることにより、微小気泡を発生させ、該微細粒子と微小気泡とをワニス中に均一分散させて得られる絶縁材料において、微小気泡が最大孔径10000nmで、且つ微小気泡の含有率が、微細粒子の空隙と合わせて10容積%以上80容積%以下であることを特徴とする絶縁材料。

IPC (8)：

C08L101/00 ,  C08K 7/22 ,  C08K 9/04 ,  C08L 63/00 ,  C08L 79/04 ,  C08L 79/08 ,  H01B 3/30 ,  C09D 5/00

FI (11)：

C08L101/00 ,  C08K 7/22 ,  C08K 9/04 ,  C08L 63/00 C ,  C08L 63/00 A ,  C08L 79/04 B ,  C08L 79/08 Z ,  H01B 3/30 D ,  H01B 3/30 H ,  H01B 3/30 N ,  C09D 5/00 Z

F-Term (31)：

4J002AA00W ,  4J002BH02W ,  4J002CD00W ,  4J002CM02W ,  4J002CM04W ,  4J002CM04X ,  4J002CN06W ,  4J002DJ016 ,  4J002FA09X ,  4J002FA096 ,  4J002FB266 ,  4J002GQ01 ,  4J038DB001 ,  4J038DJ001 ,  4J038DJ021 ,  4J038HA446 ,  4J038KA08 ,  4J038KA20 ,  4J038KA21 ,  4J038MA02 ,  4J038NA21 ,  4J038PB09 ,  5G305AA07 ,  5G305AB10 ,  5G305AB24 ,  5G305BA09 ,  5G305BA14 ,  5G305CA21 ,  5G305CA32 ,  5G305CC02 ,  5G305CD04