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J-GLOBAL ID:200903092551406560

赤外線検出装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991252302
Publication number (International publication number):1993090647
Application date: Sep. 30, 1991
Publication date: Apr. 09, 1993
Summary:
【要約】【目的】 赤外線検出装置を改良する。【構成】 半導体基板上に所定の電極配線パターンが形成されると共に、電極配線パターンに接続された熱吸収性の下部電極および上部電極を含む赤外線検出部が半導体基板上に形成され、半導体基板と下部電極の間には熱伝導率の小さい材料からなる熱絶縁膜が形成されていることを特徴とする。本発明の構成によれば、赤外線検出器の下部電極と半導体基板の間には、熱絶縁膜が介在されているので、赤外線検出器から半導体基板への熱伝導を大幅に低減し得る。
Claim (excerpt):
半導体基板上に所定の電極配線パターンが形成されると共に、前記電極配線パターンに接続された熱吸収性の下部電極および上部電極を含む赤外線検出部が前記半導体基板上に形成され、前記半導体基板と前記下部電極の間には熱伝導率の小さい材料からなる熱絶縁膜が形成されていることを特徴とする赤外線検出装置。
IPC (5):
H01L 37/02 ,  G01J 1/02 ,  G01J 5/12 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/33
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平2-230769

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