混成基板とこれを搭載する回路モジユールおよびその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991231710
Publication number (International publication number)：1993075255
Application date： Sep. 11, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】モジュ-ル用薄膜多層基板を高歩留よく能率的に作成する。【構成】従来、モジュ-ルのセラミック多層配線基板と混成基板の双方に設けていた薄膜回路を混成基板に集約して製造し、セラミック多層配線基板表面の微小な凹凸や気泡、ボイド等による薄膜回路の断線を防止する。さらに混成基板に表面が平滑化な焼成済みのアルミナ/セラミック/ガラス/ガラスセラミック基板等を用いて基板からのガス放出による歩留り低下を防止し、また、位置ずれを防止する。

Claim (excerpt)：

回路モジュ-ルに搭載する混成基板において、上記混成基板をセラミック板、またはガラス板、またはガラス・セラミック板にスル-ホ-ル導体を形成し、その板上に薄膜多層回路を設けたのものとすることを特徴とする回路モジュ-ル。

IPC (3)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H01L 23/12 301

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

特開昭64-086588
特開平3-006893
特開昭55-071091

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