芳香族ポリイミドフィルム及び銅箔積層フィルム

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：柳川泰男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996281895
Publication number (International publication number)：1998077353
Application date： Oct. 03, 1996
Publication date： Mar. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】電子回路などを製造する際の支持基板として、加工時の走行安定性が良く、位置合わせの良好な芳香族ポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】ビフェニルテトラカルボン酸成分とパラフェニレンジアミン成分を必須成分として含む芳香族ポリイミドからなる、厚みが50〜125μmのテープ状フィルムで、引張強度が30kg/mm2 以上、引張弾性率が500kg/mm2 以上、線膨張係数が2.5×10-5cm/cm/°C以下、そして加熱収縮率が0.05%以下であり、さらに直径が86mmの円板状フィルムとして水平面に対して垂直な方向に配置した時の、円板の中心点からの円板の縁部との間の水平方向の距離で表わされるカール度が3mm以下であって、また幅方向の厚みの最大傾斜が10mm当り3μm以下であることを特徴とするテープ状の芳香族ポリイミドフィルム。

Claim (excerpt)：

ポリマー構成単位としてビフェニルテトラカルボン酸成分とパラフェニレンジアミン成分を必須成分として含む芳香族ポリイミドからなる、厚みが50〜125μmの範囲にあるテープ状のフィルムであって、引張強度が30kg/mm2 以上、引張弾性率が500kg/mm2 以上、50°Cから200°Cまでの昇温下で測定した線膨張係数が2.5×10-5cm/cm/°C以下、そして200°Cで2時間加熱した時の加熱収縮率が0.05%以下であり、さらに直径が86mmの円板状フィルムとして水平面に対して垂直な方向に配置した時の、円板の中心点からの円板の縁部との間の水平方向の距離で表わされるカール度が3mm以下であって、また幅方向の厚みの最大傾斜が10mm当り3μm以下であることを特徴とするテープ状の芳香族ポリイミドフィルム。

IPC (3)：

C08J 5/18 CFG , B32B 15/08 , C08G 73/10 NTF

FI (4)：

C08J 5/18 CFG , B32B 15/08 R , B32B 15/08 J , C08G 73/10 NTF

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

ポリイミド複合シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-235064 Applicant：宇部興産株式会社
特開昭61-111359
特開昭62-215631

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