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J-GLOBAL ID：200903092600010007

封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 白木 啓之 ,  大津 正明 ,  福原 康雄
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994187634
Publication number (International publication number)：1996048750
Application date： Aug. 10, 1994
Publication date： Feb. 20, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半田付け工程などで高温にさらされたときにクラックが発生しにくい封止品が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 下記の一般式?@で表されるビフェニル型エポキシ樹脂(α)と下記の一般式?Aで表されるビフェニル型エポキシ樹脂(β)とを含有するビフェニル型エポキシ樹脂混合物(A)及び下記の一般式?Bで表されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体(B)を含有することを特徴とする。【化1】

Claim (excerpt)：

下記の一般式?@で表されるビフェニル型エポキシ樹脂(α)と下記の一般式?Aで表されるビフェニル型エポキシ樹脂(β)とを含有するビフェニル型エポキシ樹脂混合物(A)及び下記の一般式?Bで表されるジシクロペンタジエン・フェノール重合体(B)を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】

IPC (5)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31