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J-GLOBAL ID：200903092602546605

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 秋山 仁人 ,  三宅 澄也 ,  小森 慎司
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000047440
Publication number (International publication number)：2001234032
Application date： Feb. 24, 2000
Publication date： Aug. 28, 2001
Summary：

【要約】【課題】 オプトエレクトロニクス関連製品に有用な、透明性、光学的均一性に優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、酸無水物、酸化防止剤を含んでなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、80°C以上150°C以下の温度で、且つ、無溶媒で、溶融混合して得られることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

下記成分(a)〜(c)を含んでなる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、80°C以上150°C以下の温度で、且つ、無溶媒で、溶融混合して得られることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(a)ビスフェノ-ル型エポキシ樹脂および/または脂環式エポキシ樹脂からなり、平均エポキシ当量Eが、平均エポキシ当量E = (ΣWi)/[Σ(Wi/ei)]Wi:構成エポキシ樹脂の重量分率ei :構成エポキシ樹脂のエポキシ当量の式で200から600のエポキシ樹脂(b)軟化点50°C以下の酸無水物(c)酸化防止剤

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/42 ,  C08K 5/524 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/42 ,  C08K 5/524 ,  H01L 23/30 F

F-Term (21)：

4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD101 ,  4J002CD121 ,  4J002CD141 ,  4J002EL136 ,  4J002EW067 ,  4J002FD077 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB07 ,  4J036AD01 ,  4J036AG06 ,  4J036DB21 ,  4J036FA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB18 ,  4M109EC11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 光透過性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-214675   Applicant：信越化学工業株式会社
• 特開平4-236217