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J-GLOBAL ID:200903092611760369
マイクロメカニカル発振器及びインテリジェント音響検出器に基づく機械的信号プロセッサ並びにそれに基づくシステム
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
坂口 博 (外1名)
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):1997514090
Publication number (International publication number):1999502088
Application date: Sep. 29, 1995
Publication date: Feb. 16, 1999
Summary:
【要約】本発明は基本ビルディング・ブロックのような機械的加算機構を含む機械的信号処理装置に関する。本発明の基本素子であるそのような機械的加算機構(40)は・ 第1周波数(f1)に感応する第1マイクロメカニカル部材(40.1)、及び・ 第2周波数(f2)に感応する第2マイクロメカニカル部材(40.2)を含む。2つのマイクロメカニカル部材(40.1、40.2)は2つの周波数(f1)及び(f2)の重畳(和)を行うために線形結合手段(41)を介して結合される。上記加算機構に基づいて、更なるマイクロメカニカル部材並びに適正な線形及び非線形結合素子を加えることによって、ANDゲート及びORゲートを実現することができる。
Claim (excerpt):
第1周波数(f1)に感応する第1マイクロメカニカル部材(60.1) 第2周波数(f2)に感応する第2マイクロメカニカル部材(60.2) を含み、 前記部材(60.1、60.2)は線形結合手段(64)を通して結合され、前記線形結合手段(64)は、前記第1マイクロメカニカル部材(60.1)が前記第1周波数(f1)の力又は音響信号によって作動され、前記第2マイクロメカニカル部材(60.2)が前記第2周波数(f2)の力又は音響信号によって作動される場合、第3周波数(f3)でもって振動すべく前記線形結合素子(64)が刺激されるように構成されることを特徴とする機械的信号処理システム。
IPC (2):
FI (2):
H04R 25/00 L
, G01H 11/00
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