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J-GLOBAL ID：200903092615238942

複合プリント配線板

Inventor： 塚田 輝代隆
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 広江 武典
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991248987
Publication number (International publication number)：1993090721
Application date： Sep. 27, 1991
Publication date： Apr. 09, 1993
Summary：

【要約】【目的】 アラミド繊維に熱硬化樹脂を含浸した樹脂絶縁層を有してもスルーホール導体が容易に信頼性良く形成でき、且つ半導体集積回路TSOPやベアチップICの熱膨張係数に基板全体の熱膨張係数を近似させることができ、それにより電子部品との接続信頼性を向上させ且つ電子部品の破損を防止することのできる複合プリント配線板を提供すること。【構成】 アラミド繊維不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂絶縁層(10)と、前記樹脂絶縁層の少なくとも両面に多孔性セラミックスに熱硬化性樹脂を含浸させたセラミックス樹脂複合層(20)とを有すること。

Claim (excerpt)：

アラミド繊維不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の少なくとも両面に多孔性セラミックスに熱硬化性樹脂を含浸させたセラミックス樹脂複合層とを有することを特徴とする複合プリント配線板。