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J-GLOBAL ID：200903092624379273

保磁力および残留磁束密度がともに低い軟磁性焼結合金およびその製造方法とこの軟磁性焼結合金を用いたコンバーゼンスヨーク

Inventor： 小林 薫平 ,  福田 泰幸 ,  長崎 潔
Applicant, Patent owner： 東芝電子エンジニアリング株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993327888
Publication number (International publication number)：1995179982
Application date： Dec. 24, 1993
Publication date： Jul. 18, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明の目的は製造が容易で、しかも高周波でも高い透磁率の周波数特性を有し、かつ保磁力および残留磁束密度がともに低い特にコンバーゼンスヨークに好適な軟磁性焼結合金およびその製造方法を提供することである。【構成】 本発明は、主として鉄および/またはニッケルおよび重量比で0%以上30%以下の銅からなる軟磁性焼結合金の焼結粒子表面に鉄よりも酸素親和力の大きな金属の酸化物を有することを特徴とする保磁力および残留磁束密度がともに低い軟磁性焼結合金およびその製造方法とこの軟磁性焼結合金を用いたコンバーゼンスヨークである。

Claim (excerpt)：

主として鉄および/またはニッケルおよび重量比で0%以上30%以下の銅からなる軟磁性焼結合金の焼結粒子表面に鉄よりも酸素親和力の大きな金属の酸化物を有することを特徴とする保磁力および残留磁束密度がともに低い軟磁性焼結合金。

IPC (5)：

C22C 33/02 ,  B22F 1/02 ,  C22C 38/00 303 ,  C22C 38/58 ,  H01F 1/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭58-171501