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J-GLOBAL ID：200903092631585296

通信器機用ハウジング

Inventor： 三浦 義昭
Applicant, Patent owner： 出光石油化学株式会社
Agent (1)： 福村 直樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994029852
Publication number (International publication number)：1995240590
Application date： Feb. 28, 1994
Publication date： Sep. 12, 1995
Summary：

【要約】【構成】 ポリプロピレン樹脂100重量部およびカチオン系帯電防止剤0.1〜15重量部を含有する樹脂組成物を成形してなる成形体に無電解メッキを施してなることを特徴とする通信機器用ハウジング。【効果】 この発明によると、電磁波遮蔽効果に優れ、軽量である通信機器用ハウジングを提供することができる。

Claim (excerpt)：

ポリプロピレン樹脂100重量部およびカチオン系帯電防止剤0.1〜15重量部を含有する樹脂組成物を成形してなる成形体に無電解メッキを施してなることを特徴とする通信機器用ハウジング。

IPC (7)：

H05K 9/00 ,  C08J 7/06 CES ,  C23C 18/16 ,  C23C 18/31 ,  C08K 3/00 KDY ,  C08K 5/17 ,  C08L 23/10 KEV